PA66 renforcé à point de fusion élevé

Performances de base

En tant que fabricant professionnel, ACCOM propose du PA66 renforcé à point de fusion élevé, qui atteint un point de fusion allant jusqu'à 265-275°C (10°C de plus que le PA66 standard) et une température de déflexion thermique de 240-255°C (150 % de plus que le PA66 trempé ordinaire) grâce à une architecture polymère duplex (dispersion d'élastomère nanométrique à matrice PA66 hautement cristalline) et un composite. Technologie de nucléation (l'agent de nucléation hybride organique-inorganique augmente le taux de cristallisation de 40 %).

La avancée majeure consiste à briser la limitation traditionnelle selon laquelle « la résistance à la chaleur doit être fragile » : il conserve toujours une résistance aux chocs entaillée de 25 à 35 kJ/m² (5 fois celle de la norme PA66) à une température élevée de 200 °C, une résistance à la traction de 80 à 100 MPa (équilibrant la ténacité et la rigidité) et un très faible coefficient de dilatation thermique (2,5 à 3,0 × 10⁻⁵/°C) pour résister aux températures thermiques. déformation cyclique.

Scénarios d'application

1. Support de module de batterie d'alimentation : la conception d'une épaisseur de paroi de 0,8 mm a passé la certification de tension de tenue CTI>600 V, indice ignifuge UL94 V-0 pour résister à l'emballement thermique ;

2. Ensemble de couvercle d'extrémité de moteur : résolvez de manière synchrone une perte électromagnétique de 230 °C, une charge de vibration de 2 000 tr/min, remplacez la structure composite du tampon d'isolation thermique en métal ;

3. Boîtier de joint de robot industriel : 100 000 cycles d'impact à une température de fonctionnement continue de 190°C (norme ISO 8308) ;

4. Ligne de frittage transportant les pièces : résiste à un environnement de poussière métallique de 210 °C, taux d'usure < 3 mg/1 000 h (meilleur que le PEEK) Couvercle de blindage RF 5G : module de flexion de 2,8 GPa pour supprimer la déformation par résonance des ondes millimétriques, constante diélectrique stable à 3,2 (1-40 GHz) ;

5. Architecture de dissipation thermique ultra fine : les composants fins et légers de 1,2 mm supportent une consommation d'énergie thermique de 80 W TDP et la conductivité thermique est augmentée à 0,45 W/m·K.

Le PA66 renforcé à point de fusion élevé d'Accom remplace les moulages sous pression métalliques dans le domaine des nouvelles énergies, simplifiant de 30 % le niveau d'assemblage des packs de batteries ; Briser le monopole du PEEK dans la fabrication haut de gamme et réduire le coût des pipelines de turbine de 40 % ; Nous proposons des solutions ultra fines et résistantes à la chaleur de 0,5 mm pour la miniaturisation électronique et favorisons l'évolution des dispositifs minces.